产品说明
钽，金属元素，主要存在于钽铁矿中，同铌共生。钽的质地十分坚硬，硬度可以达到6-6.5。它的熔点高达2996℃ ，仅次于钨和铼，位居第三。钽富有延展性，可以拉成细丝式制薄箔，其热膨胀系数很小，每升高一摄氏度只膨胀百分之六点六。除此之外，它的韧性很强，比铜还要优异。钽还且具有极高的抗腐蚀的特性，无论是在冷和热的条件下，对盐酸、浓硝酸及“王水”都不反应。
用途
钽靶材通常与铜背靶进行焊接，然后进行半导体或光学溅射，将钽原子以氧化物形成淀积在基板材料上，实现溅射镀膜;钽靶材主要应用于半导体镀膜、光学镀膜等行业。在半导体工业中，目前主要使用金属钽(Tā)通过物理气相沉积法(PVD)镀膜并形成阻挡层作为靶材。随着科技的快速发展，半导体工业的发展是整个高科技产业的核心，是衡量一个国家科技水平和创新能力的制高点，因而受到多个国家的高度重视，同时也是技术封锁的重中之重;目前半导体技术的前沿是极大规模集成电路制造技术。
规格尺寸
直径(50-400)mm *厚度(3-28)mm或按照客户要求定制。
化学成分
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牌号 |
化学成分不大于% |
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Ta |
Fe |
Si |
Ni |
W |
Mo |
Ti |
Nb |
O |
C |
H |
N |
|
|
Ta1 |
余量 |
0.005 |
0.005 |
0.005 |
0.005 |
0.002 |
0.002 |
0.050 |
0.02 |
0.004 |
0.002 |
0.005 |
|
Ta2 |
余量 |
0.005 |
0.005 |
0.005 |
0.005 |
0.002 |
0.002 |
0.1 |
0.03 |
0.010 |
0.002 |
0.010 |
|
FTa1 |
余量 |
0.005 |
0.005 |
0.005 |
0.005 |
0.002 |
0.002 |
0.005 |
0.020 |
0.003 |
0.002 |
0.005 |
|
FTa2 |
余量 |
0.010 |
0.030 |
0.010 |
0.005 |
0.002 |
0.002 |
0.100 |
0.035 |
0.003 |
0.002 |
0.010 |
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Ta1和Ta2为锭坯制作，FTa1和FTa1为垂熔条制作 |
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