产品描述
铜钼铜（CMC）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
铜钼铜CMC电子封装材料优势：
这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
性能：
|
类型 |
材质 |
密度 |
导热系数 |
热膨胀系数 |
| 铜金属层压板 |
1:1:1 |
9.32 |
305(xy)/250(z) |
8.8 |
|
1:2:1 |
9.54 |
260(xy)/210(z) |
7.8 |
|
|
1:3:1 |
9.66 |
244(xy)/190(z) |
6.8 |
|
|
1:4:1 |
9.75 |
220(xy)/180(z) |
6 |
|
|
13:74:13 |
9.88 |
200(xy)/170(z) |
5.6 |
13823152377
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